改善を真空成形で！

加工技術・部品の分野にてブース展示致します。
テーマは「改善を真空成形で！」
自動車部品・半導体・精密機器といった工業用品から日用品まで、様々な製品の物流包装に真空成形が使用されています。これまで、ＴＳＫでは真空成形をご提案して物流改善を実現してきました。

物流に関わるお悩みはございませんか？

• 輸送効率の改善
• 包装にかかる作業時間の短縮
• 工程内輸送の改善
• 工場間輸送の改善
• 包装資材の保管場所の削減
• 物流コストの削減
• 生産ラインの省人化（工場内の物流）

弊社ブースではこれまでにお客様に採用いただいた真空成形の改善事例をご紹介し、物流包装に関わるお悩みの課題解決に向けたお手伝いをさせていただきます。
ご来場いただいた方には最新の事例も盛り込んだ「課題解決事例集」をお渡しします！

展示会の詳細

主催者ＨＰ：https://saitama-bizmatch.jp/

事前のご相談

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